第2篇 半导体封装工艺工程师岗位职责

半导体封装工艺工程师 pe 1. 3年以上半导体封测行业工艺工程 作经验 ,

2. 熟悉半导体前道工艺流程ws ,bg ,ds ,wb ,db,mold ,mark ,tf 等工艺流程及参数设定

3. 制程改善,良率提升工作经验

4. 良好的英语和计算机能力

5. 电子类大专或以上学历

1. 3年以上半导体封测行业工艺工程 作经验 ,

2. 熟悉半导体前道工艺流程ws ,bg ,ds ,wb ,db,mold ,mark ,tf 等工艺流程及参数设定

3. 制程改善,良率提升工作经验

4. 良好的英语和计算机能力

5. 电子类大专或以上学历