第1篇 半导体工程师岗位职责

半导体封装技术工程师岗位职责:

1、优化半导体封装的生产工艺流程，提高生产效率，确保生产稳定运行;

2、负责编制作业文件和现场实施;

3、负责对生产质量、效率的跟踪，及时发现问题并提出改善;

4、培训和辅导一线员工的操作技能;

5、新产品、新工艺的封装技术的开发和评价;

6、负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持。

职位要求:

1、了解工厂相关生产工艺、组装工艺、工艺流程;

2、有责任感，具备良好的沟通交流能力，能够积极主动地工作;

3、会日语者优先;

4、熟悉冲压模具加工工艺或molding工艺者优先;

5、有半导体新品导入、新材料评价经验者优先。

岗位职责:

1、优化半导体封装的生产工艺流程，提高生产效率，确保生产稳定运行;

2、负责编制作业文件和现场实施;

3、负责对生产质量、效率的跟踪，及时发现问题并提出改善;

4、培训和辅导一线员工的操作技能;

5、新产品、新工艺的封装技术的开发和评价;

6、负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持。

职位要求:

1、了解工厂相关生产工艺、组装工艺、工艺流程;

2、有责任感，具备良好的沟通交流能力，能够积极主动地工作;

3、会日语者优先;

4、熟悉冲压模具加工工艺或molding工艺者优先;

5、有半导体新品导入、新材料评价经验者优先。

第2篇 半导体封装工艺工程师岗位职责

半导体封装工艺工程师 pe 1. 3年以上半导体封测行业工艺工程 作经验 ,

2. 熟悉半导体前道工艺流程ws ,bg ,ds ,wb ,db,mold ,mark ,tf 等工艺流程及参数设定

3. 制程改善,良率提升工作经验

4. 良好的英语和计算机能力

5. 电子类大专或以上学历

1. 3年以上半导体封测行业工艺工程 作经验 ,

2. 熟悉半导体前道工艺流程ws ,bg ,ds ,wb ,db,mold ,mark ,tf 等工艺流程及参数设定

3. 制程改善,良率提升工作经验

4. 良好的英语和计算机能力

5. 电子类大专或以上学历

第3篇 半导体材料工程师岗位职责

岗位职责:

1、负责半导体制造过程材料的开发,组织协调项目进度符合客户需求,并最终产生有效配方。

2、负责接洽客户需求,明确开发方向,并开发有效的实验方法,以确保实验数据真实、有效。

3、负责产品原料、仪器设备的筛选与评估,确保其满足实验与转产需求。

4、负责新产品生产转移过程的,生产工艺、检测方法与标准、采购标准等材料的数据收集与编撰。

岗位要求:

1、 化学相关专业本科及以上学历;

2、 具有优秀的团队合作精神和创新精神;

3、 具有良好的实验室操作技能、仪器使用和分析能力;

4、具有较好的英语基础,能翻译英文资料。

第4篇 半导体设备销售工程师岗位职责

工作职责:

1. 开发新老客户群中的销售机会以满足公司业务需求;

2. 完成所分配行业和领域中的销售目标;

3. 与大客户保持长期、良好的关系;

4. 定期向销售经理提交业务报告;

5. 反馈客户需求,有效掌握市场行情。

职位要求:

1. 半导体相关销售经验,拥有测试设备销售经验者优先;

2. 熟悉半导体制造行业;

3. 具有强烈的团队合作意识,工作勤奋,积极,学习能力强;

4. 具有良好的沟通能力及强烈的服务意识;

5. 良好的英语口语以及书写能力;

6. 本科或以上学历,半导体物理,材料等相关专业优先;

7. 拥有半导体销售经验者优先;

8. 要求经常出差。

工作职责:

1. 开发新老客户群中的销售机会以满足公司业务需求;

2. 完成所分配行业和领域中的销售目标;

3. 与大客户保持长期、良好的关系;

4. 定期向销售经理提交业务报告;

5. 反馈客户需求,有效掌握市场行情。

职位要求:

1. 半导体相关销售经验,拥有测试设备销售经验者优先;

2. 熟悉半导体制造行业;

3. 具有强烈的团队合作意识,工作勤奋,积极,学习能力强;

4. 具有良好的沟通能力及强烈的服务意识;

5. 良好的英语口语以及书写能力;

6. 本科或以上学历,半导体物理,材料等相关专业优先;

7. 拥有半导体销售经验者优先;

8. 要求经常出差。

第5篇 半导体电气工程师岗位职责

岗位职责:

1、负责关键工艺设备研发过程中的电气设计

2、负责关键工艺设备研发过程中的接口规划(软件、电气)

3、参与控制方案编制、评审

任职资格:

1、本科以上学历,电气自动化相关专业,2年以上液晶、半导体设备或pvd/cvd设备开发经验;

2、具有运动控制等相关开发或大型复杂设备电气开发经验;

3、能够独立绘制电气图纸及plc程序编写;

4、有半导体领域设备总体设计经验、能熟练使用英语或韩语者优先考虑。

第6篇 半导体封装工程师岗位职责

岗位职责:

1、优化半导体封装的生产工艺流程,提高生产效率,确保生产稳定运行;

2、负责编制作业文件和现场实施;

3、负责对生产质量、效率的跟踪,及时发现问题并提出改善;

4、培训和辅导一线员工的操作技能;

5、新产品、新工艺的封装技术的开发和评价;

6、负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持。

职位要求:

1、了解工厂相关生产工艺、组装工艺、工艺流程;

2、有责任感,具备良好的沟通交流能力,能够积极主动地工作;

3、会日语者优先;

4、熟悉冲压模具加工工艺或molding工艺者优先;

5、有半导体新品导入、新材料评价经验者优先。

岗位职责:

1、优化半导体封装的生产工艺流程,提高生产效率,确保生产稳定运行;

2、负责编制作业文件和现场实施;

3、负责对生产质量、效率的跟踪,及时发现问题并提出改善;

4、培训和辅导一线员工的操作技能;

5、新产品、新工艺的封装技术的开发和评价;

6、负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持。

职位要求:

1、了解工厂相关生产工艺、组装工艺、工艺流程;

2、有责任感,具备良好的沟通交流能力,能够积极主动地工作;

3、会日语者优先;

4、熟悉冲压模具加工工艺或molding工艺者优先;

5、有半导体新品导入、新材料评价经验者优先。

第7篇 半导体分析工程师岗位职责

资深产品良率分析工程师(半导体行业) 纳诺半导体设备贸易(上海)有限公司 纳诺半导体设备贸易(上海)有限公司,纳诺 请提供英文简历

roles and responsibilities:

• interact with customers to understand customer’s needs on analytics capabilities

• communicate customer needs to software development team and assist on customer communication to build and debug developed functions

• analysis of yield at in-line process monitor, electrical parametric test, and wafer sort to determine causes of yield failure and identify/drive opportunities for improvement

• define process windows that ensure high yield, based on available and experimental data

• interface with customers and internal teams - jointly identify and drive wafer fab improvements and potential product marginalities

• writing of yield analysis report and presentation to customers

required education and experience:

• minimal 8 years of semiconductor fab experiences as yield engineer, product engineer, or process integration engineer roles with product yield analysis experiences

• b.s. or m.s. in electrical engineering, chemical engineering, material science, physics, or data science major

• ability to identify, collect, analyze and present data necessary to resolve yield related issues

• candidate must be an effective team player and possess a working knowledge of statistics for process control, yield, and reliability

• good verbal & written communication and presentation skills

• domestic and international travel may be required

• hands-on capability of programming language (such as python, java, c++, …) knowledge to analyze data for problem solving is a significant plus

第8篇 半导体设备服务工程师岗位职责

半导体设备服务工程师(日语熟练) 理工科专业

tokki装置对应,成都地区客户对应

与日方联络,机器对应,客户对应

长期出差,周末加班

有赴日培训

语言:日语或者英文,商务水平 理工科专业

tokki装置对应,成都地区客户对应

与日方联络,机器对应,客户对应

长期出差,周末加班

有赴日培训

语言:日语或者英文,商务水平

第9篇 半导体器件应用工程师岗位职责

研发方向:光电半导体器件(led及模组)应用开发与产品设计

岗位职责

开发光电半导体器件与模组的新应用

设计光电半导体器件结构与功能

应用技术开发

应用客户开发

职位要求:

光学、光电工程、电子学等学科,光电半导体与模组相关研究方向;

硕士及以上学历;或一本学历并具有4年以年同行业工作经验

熟悉光电器件结构与原理、光电器件设计、应用和性能测试方法;

良好的团队合作能力。

良好的逻辑思维与英文表达能力;

第10篇 半导体应用工程师岗位职责

工作职责:

- 为全球客户开发soc芯片测试系统

- 为客户提供soc设备提供测试方法和解决方案

- 在v93k的测试机台上开发测试程序和设计硬件接口

- 优化测试程序以降低测试成本和提高测试的故障覆盖率

- 解决顾客在工程开发和生产中的问题总结项目中的知识和经验

- 建立所有的项目和知识文档

- 在项目执行过程中,与包括总部和现场支持在内的全球同事合作,共同服务客户

- 与客户有效沟通,确保服务能够满足客户的需求

任职资格

- 微电子或电子相关专业;本科或硕士学历

- 具有基本的c/c++、java或shell编程经验,熟悉linux操作系统优先;

- 良好的英语听说及读写能力;

- 具备优秀的学习能力和对新知识新技术探求的欲望;

- 良好的团队合作能力;态度积极,性格开朗,善于沟通,有责任心。

- 欢迎xxxx年/xxxx年

- 入职后,公司将提供系统的、为期数月的技术培训

第11篇 半导体芯片工程师岗位职责

半导体芯片设备经理工程师工艺工程师 职位不限于一下,更多职位欢迎留言问询

紧急:研发-设备技术经理 各方向

diff pe缺depart 44级以上

设备 含封测设备等3年以上经验可应聘 主机台采购岗位

一、module

etch-ee

litho-ee

litho-pe

thin film-ee

diffusion-ee

wet-ee

二、pie:

pi,有经理和以上层级的职缺

pie

mi量测

ye ,有经理及以上层级的职缺

wya电性测试 有经理和以上层级的职缺

三、td(职级可谈)

etch-pe

litho-pe

thin film-pe

diffusion-pe

wet、cmp-pe

四、3d-ee

etch-ee

litho-ee

thin film-ee

diffusion-ee

wet-ee

六、q

al 失效分析

ehs

pqe

product qe

subcon qe

cqe 经理

re head

qs

七:device

关键词:fab,半导体 、 晶圆厂、 芯片 、 设备工程师、 设备经理 、 section manager 、 工艺工程师、 工艺经理、 ee工程师、 pe工程师、 diff(扩散)、 furnace(炉管)、wet(湿刻)、imp(离子 注入)、rtp(快速热处理) 、epi 、 tf薄膜 、 pvd(物理气相淀积)、cvd(化学气相淀积) etch(刻蚀)- wet干法蚀刻 dry湿法蚀刻 litho(光刻) cmp(化学机械研磨) as a td module engineer, you will be responsible for rapid deployment of innovative memory process technologies, drive development efforts prior to device ramp, define & execute effective actions to enable solutions required to hit key milestones & achieve the required performance within timelines.

1)process develop and continue improve,set up process requirement

2)process window enlarge

3)new tool evaluation

4)cycle time reduction and cost down

5)maintain process stable

任职资格

1.master degree or outstanding bachelor graduate:microelectronics, material, physical, or related majors

2.advanced understanding of tf、littho、wet、diff、etch、cmp、 processes.

3.must possess strong engineering knowledge of photo equipment, including: scanner/track and materials.

4.proficient in statistics, data analysis, design of experiments (doe). understanding of optics including the principles and application of immersion lithography, polarized illumination.

5.strong aptitude for research and development and ability to create production-worthy technologies.' 职位不限于一下,更多职位欢迎留言问询

紧急:研发-设备技术经理 各方向

diff pe缺depart 44级以上

设备 含封测设备等3年以上经验可应聘 主机台采购岗位

一、module

etch-ee

litho-ee

litho-pe

thin film-ee

diffusion-ee

wet-ee

二、pie:

pi,有经理和以上层级的职缺

pie

mi量测

ye ,有经理及以上层级的职缺

wya电性测试 有经理和以上层级的职缺

三、td(职级可谈)

etch-pe

litho-pe

thin film-pe

diffusion-pe

wet、cmp-pe

四、3d-ee

etch-ee

litho-ee

thin film-ee

diffusion-ee

wet-ee

六、q

al 失效分析

ehs

pqe

product qe

subcon qe

cqe 经理

re head

qs

七:device

关键词:fab,半导体 、 晶圆厂、 芯片 、 设备工程师、 设备经理 、 section manager 、 工艺工程师、 工艺经理、 ee工程师、 pe工程师、 diff(扩散)、 furnace(炉管)、wet(湿刻)、imp(离子 注入)、rtp(快速热处理) 、epi 、 tf薄膜 、 pvd(物理气相淀积)、cvd(化学气相淀积) etch(刻蚀)- wet干法蚀刻 dry湿法蚀刻 litho(光刻) cmp(化学机械研磨)

第12篇 半导体售后工程师岗位职责

岗位职责

1. 主要负责华东地区客户,视状况支援华南及其他须支援地点

2. 完成产品安装升级、维护修养、排除故障

3. 客户信息数据搜集与分析

4. 担任原厂与客户桥梁,提供问题解决方案

5. 实现公司目标、达成领导交办事项

【岗位要求】

1. 本科以上学历,欢迎应届生

2. 有半导体生产设备相关资历优先

3. 有 plc 资历优先

4. 沟通力强、人际关系好,有团队精神

【福利制度】

1.在职教育训练课程、原厂派外训练,随时提升知识技能

2.每年提拨个人发展训练补助,供同仁自由选择任意课程,提升自我的各项能力(不管是和工作相关的专业技能课程,或是和工作无关的花艺、木工、瑜珈等课程都可以申请哦)

3.当公司有一定盈余时,发放年终奖金与员工分红

4.特殊项目奖金