大学生实习报告范本篇17

本周之内我在生产部的三个组进行了实习。前一天半是接上周未实习完的，继续在包装组实习，接下来的三天在总装组实习，最后一天在插件组实习。下面我实习的先后顺序报告一下我这周的实习内容、心得体会以及下周的实习计划。

前一天半，我在包装组实习。首先，回顾一下包装组的主要流程，刮胶—清洁—品检—叠彩盒—装彩盒—装箱—封箱—清尾—入仓。因为上周的一天半我已经把每个工序流程都熟悉了，也知道了每个工序操作时的注意事项，所以这一天半我给自己的任务是去了解一些与以后的销售工作密切相关的细节。通过这一天半实习，第一，我了解了我们公司常见的几种包装方式有彩盒、白盒、吸塑或彩盒+吸塑。第二，彩盒的纸质种类有xG、xG（单坑）、xG（灰芯）、xG这几类，常见的是单坑和灰芯的；彩盒的颜色有xC、专色、xC+专色、单色的；彩盒的表面处理有过油磨光、过膜和过UV的。第三，包装纸箱分为中箱和外箱，中外箱的纸质有B=C（双坑）、单坑和W=C这三种，在给客户推荐包装方式的时候，我们可以推荐有中箱的包装，这样能更好的保护产品，而且中箱装的数量比外箱少，这样也有利于提高批发商和零售商的销售量。第四，我了解到客户对于灯壳移印一般有以下几个要求，移印的颜色，有印黑色的也有要求印其他颜色的，移印的面数有一面或两面的。移印的方向有灯管向上和向下的，而且移印分油墨打印和激光打印，通常情况下是油墨打印。移印一定要清晰，有的客户在移印测试时会用专用胶带进行粘贴。第四，客户对产品投诉与包装组有关的通常是清洁不到位，彩盒的整体外观不够整齐，如灯朝外部分，上面扣位部分等。只有注意到包装的每一个细小的环节我们的产品才能给客户一个良好的第一印象。

接下来的三天，我在总装组实习。我总结出来总装组的流程按这款灯是否加灯罩可分为两种。不加灯罩的流程：焊灯头/压灯头—上面盖—灯头冲压—焊灯丝—焊电源线—合底盖—品检—老化—清尾—转包装组。加灯罩的流程：焊灯头/压灯头—上面盖—灯头冲压—焊电源线—绕灯丝—合底盖—品检—老化—清尾—转备料组加罩—转包装组。在总装组的实习过程中，第一，我认识了几种常见的灯头，如E14、E27、B22、GU10、MR16。知道了灯头分为传统的焊灯头和新型的免焊灯头，灯头的材质有铁镀镍、铝镀镍、铜镀镍的。其中免焊灯头的颜色可以是多样的，有白色，蓝色，黄色可供选择。第二，灯头的颜色要与客户的要求保持一致，冲压要整齐，有的客户要求冲压灯头通过扭力测试。第三，在合盖过程中需要注意的是，要将底壳里面的杂物、胶清理掉，以免摇晃时合盖里有响动；检查PCB板的元器件脚有无碰到一起，以免因碰在一起发生短路现象；电解电容要拉直。第四，我认为总装组的亮点之一在老化线，老化分为七个区，低压区、常压区、高压区、高温区，中压区，冲击区，漫游区。老化线主要是在模拟高温，低压，高压的环境下，测试灯的工作情况，一个灯的老化时间接近一个小时，通过老化后仍然可以正常工作的灯的质量是有保障的。亮点之二在总装组的总装和品检是同步的，因为在总装过程中很容易出现灯头、面盖、灯管混装的现象，这样同步检测可以即时检测出是否出现以上错误，如果出现可以即使纠正，将错误制止在刚开始发生的阶段，不仅可以提高工作效率，也不至于出现因返工而浪费原材料。

接下来，我在插件组实习了一天。我主要熟悉了插件组的工作流程：插件前的准备—插件—压件—浸锡—剪脚—第二次浸锡—补焊—（测板—返修）—测板—转总装组。在插件的过程中，第一，我认识了机板上元器件的名称以及知道了部分元器件的功能。如电解电容决定了灯的寿命，我们可以根据它的颜色辨认出来，蓝色的电解电容一般是资江的，寿命达x小时。绿色的是x小时。热敏电阻是用PTC表示，它主要是起预热保护灯管的作用，例如xx那里的气温比较低，通常我们像这个国家的客户推荐产品时，最好推荐节能灯里装有热敏电阻的，这样能更好的保护灯管。同时，热敏电阻决定了灯启动的快慢，加有热敏电阻的灯会启动得慢一些。第二，插件组的亮点在于我们公司使用了一些自动化设备，例如除人工插件之外，我们可以同时使用机械插件，可以用切脚机切脚。在第二次浸锡的时候使用的是波峰焊这种自动化设备。使用机械操作，大大地提高了工作效率，增加了生产量。