第12篇 设备工艺主管岗位职责

igbt工艺设备主管

工作职责:

1. mosfet及igbt模块封装生产工艺的设计、部署、调试和优化;确保生产节拍及产品品质。

2. 参与产品开发阶段的工艺可行性研究,主导新工艺材料选择及新工艺开发;参与工艺的优化调试和工艺标准的制定

3. 根据工艺路线,制定相关设备技术标准,并主持技术沟通和设备选型,协助进行设备调试,最终保证工艺路线的实施

4. 负责生产人员工艺操作方面的相关培训

5. 及时处理生产工艺异常,主导进行生产及工艺问题分析和解决。

职位要求:

1. 本科及以上学历。自动化,电力电子,电气等相关专业

2. 熟悉mosfet,igbt的封装结构以及生产工艺,熟悉贴片加工生产工艺和设备。

3. 有ipm或igbt模块封装经验者优先。

4. 熟悉熟悉半导体器件原理,ipm及igbt电性能特性者优先。

工作职责:

1. mosfet及igbt模块封装生产工艺的设计、部署、调试和优化;确保生产节拍及产品品质。

2. 参与产品开发阶段的工艺可行性研究,主导新工艺材料选择及新工艺开发;参与工艺的优化调试和工艺标准的制定

3. 根据工艺路线,制定相关设备技术标准,并主持技术沟通和设备选型,协助进行设备调试,最终保证工艺路线的实施

4. 负责生产人员工艺操作方面的相关培训

5. 及时处理生产工艺异常,主导进行生产及工艺问题分析和解决。

职位要求:

1. 本科及以上学历。自动化,电力电子,电气等相关专业

2. 熟悉mosfet,igbt的封装结构以及生产工艺,熟悉贴片加工生产工艺和设备。

3. 有ipm或igbt模块封装经验者优先。

4. 熟悉熟悉半导体器件原理,ipm及igbt电性能特性者优先。