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1. 根据产品需求,进行产品硬件架构分析和设计,给出具体实现方案;
2. 确定硬件电路设计需求和接口定义,完成原理图设计、元器件选型以及pcb设计;
3. 负责委外协作加工过程中的技术沟通及进度跟进工作;
4. 制订产品硬件测试方案,负责完成硬件调试及产品测试工作;
5. 编制开发技术文档,包括关键技术及难点评估报告、开发报告、评测报告等;
6. 解决产品量产中的问题,给产品生产、维修提供必要的技术支持。
职位要求:
1. 专科以上学历,电子相关专业,两年以上工作经验;
2. 熟悉模电、数电原理,熟悉mcs-51、pic或avr等嵌入式mcu应用电路设计,有相关开发经验者优先;
3. 能熟练运用protel或cadence等eda工具进行电路设计及pcb布线,有emc、emi或pcba相关经验者优先;
4. 熟练使用各类电子测试仪表进行pcb板硬件调试及问题分析;
5. 有良好的英文基础,能熟练阅读英文技术资料;
6. 工作认真负责、严谨细致,能承受一定的压力,有良好的创新精神和团队合作精神。 职位信息
1. 根据产品需求,进行产品硬件架构分析和设计,给出具体实现方案;
2. 确定硬件电路设计需求和接口定义,完成原理图设计、元器件选型以及pcb设计;
3. 负责委外协作加工过程中的技术沟通及进度跟进工作;
4. 制订产品硬件测试方案,负责完成硬件调试及产品测试工作;
5. 编制开发技术文档,包括关键技术及难点评估报告、开发报告、评测报告等;
6. 解决产品量产中的问题,给产品生产、维修提供必要的技术支持。
职位要求:
1. 专科以上学历,电子相关专业,两年以上工作经验;
2. 熟悉模电、数电原理,熟悉mcs-51、pic或avr等嵌入式mcu应用电路设计,有相关开发经验者优先;
3. 能熟练运用protel或cadence等eda工具进行电路设计及pcb布线,有emc、emi或pcba相关经验者优先;
4. 熟练使用各类电子测试仪表进行pcb板硬件调试及问题分析;
5. 有良好的英文基础,能熟练阅读英文技术资料;
6. 工作认真负责、严谨细致,能承受一定的压力,有良好的创新精神和团队合作精神。