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工作职责:
a) 对使用ipg激光器进行激光切割加工的集成商进行技术支持,包括工艺支持,以及在集成商现场发现并协助解决机床、数控、电气等方面的问题。
b) 协助切割应用团队进行测试和新工艺研发,在数控系统中完成所需逻辑功能的修改和编写。
c) 完成部门经理安排的其他工作。
d) 能够接受出差。
2. 应聘条件:
a) 在激光切割或机床、数控领域至少5年经验。特别杰出者不受此限制。
b) 熟悉激光切割的应用和调试:熟悉工艺、机床、控制、电气、切割头等问题的检查和解决。
c) 熟悉激光切割应用数控系统的各功能,熟悉其原理、逻辑和编程。
d) 精通某一激光切割数控系统的编程和功能编写、应用实现,包括但不限于siemens, beckhoff, fagor等。
e) 对cad/cam软件有较深的理解,包括软件各项功能及后处理程序的修改和编写。
f) 为人踏实,工作认真。