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1、负责产品测试装置和应用系统的硬件板卡pcb设计;
2、根据元器件规格书绘制元件的封装并整理、维护公司的器件封装库;
3、与结构工程师、热设计工程师和硬件工程师确认pcb设计规则;
4、与pcb加工厂家进行文件确认,并且跟踪pcb的打样周期。
任职条件
1. 电子等相关专业本科及以上学历,5年以上工作经验;
2. 熟练使用allegro软件进行pcb的设计,具有10层以上pcb板卡设计经验者优先,具有hdi板卡设计经验者优先;
3. 丰富的模拟小信号、低噪声电路、模数混合电路的pcb设计经验,熟悉usb2.0、ddr3/4、gddr5/6、fpga等高速总线layout原则;
4. 熟悉可靠性设计以及信号完整性设计,具备有emc/emi相关经验者优先;
5. 强烈的责任心,良好的团队沟通、协作精神。具有很强的学习能力和独立解决问题的能力。