第10篇 软研发工程师岗位职责

嵌入式软/硬研发工程师 软件:

1.计算机、软件、电子信息、自动化、仪器仪表等相关专业;

2.本科5年以上、研究生三年以上嵌入式软件开发经验;有工业过程测量和控制仪表开发经验

(1)熟悉单片机、arm、dsp等硬件知识,有一定的电路识图能力;

(2)熟练使用keil、iar等开发环境;精通汇编、ansi-c、c51等开发语言;

(3)熟练使用c/c++语言,有扎实的软件基础和丰富的编程经验;

(4)掌握ucos等实时嵌入式系统的移植和编程能力,对嵌入式linux系统有一定的了解;

工作认真负责,有良好的学习能力、团队合作能力和沟通能力。

硬件:

1、计算机、软件、电子信息、自动化、仪器仪表等相关专业;

2、本科5年以上、研究生三年以上嵌入式软件开发经验;有工业过程测量和控制仪表开发经验。

1、具备良好的数字和模拟电路的分析及设计能力,熟练掌握单片机外围电路设计及应用,可以使用c语言编写测试程序;

2、熟练使用altium designer等eda设计工具进行原理图及pcb绘制;

3、熟练使用各种仪器及工具进行硬件电路的焊接调试和故障分析

4、工作认真负责,有良好的学习能力、团队合作能力和沟通能力。 软件:

1.计算机、软件、电子信息、自动化、仪器仪表等相关专业;

2.本科5年以上、研究生三年以上嵌入式软件开发经验;有工业过程测量和控制仪表开发经验

(1)熟悉单片机、arm、dsp等硬件知识,有一定的电路识图能力;

(2)熟练使用keil、iar等开发环境;精通汇编、ansi-c、c51等开发语言;

(3)熟练使用c/c++语言,有扎实的软件基础和丰富的编程经验;

(4)掌握ucos等实时嵌入式系统的移植和编程能力,对嵌入式linux系统有一定的了解;

工作认真负责,有良好的学习能力、团队合作能力和沟通能力。

硬件:

1、计算机、软件、电子信息、自动化、仪器仪表等相关专业;

2、本科5年以上、研究生三年以上嵌入式软件开发经验;有工业过程测量和控制仪表开发经验。

1、具备良好的数字和模拟电路的分析及设计能力,熟练掌握单片机外围电路设计及应用,可以使用c语言编写测试程序;

2、熟练使用altium designer等eda设计工具进行原理图及pcb绘制;

3、熟练使用各种仪器及工具进行硬件电路的焊接调试和故障分析

4、工作认真负责,有良好的学习能力、团队合作能力和沟通能力。