第3篇 集成电路设计岗位职责

数字集成电路后端设计

工作职责:微处理器,存储器控制,和芯片外设接口等后端设计,40-180nm工艺。

要求:

1、熟悉数字电路后端设计全流程,包含pr,cts,sta,power analysis 等。

2、5年以上后端设计经验

工作职责:微处理器,存储器控制,和芯片外设接口等后端设计,40-180nm工艺。

要求:

1、熟悉数字电路后端设计全流程,包含pr,cts,sta,power analysis 等。

2、5年以上后端设计经验