第1篇 集成电路设计岗位职责

数字集成电路后端设计

工作职责:微处理器,存储器控制,和芯片外设接口等后端设计,40-180nm工艺。

要求:

1、熟悉数字电路后端设计全流程,包含pr,cts,sta,power analysis 等。

2、5年以上后端设计经验

工作职责:微处理器,存储器控制,和芯片外设接口等后端设计,40-180nm工艺。

要求:

1、熟悉数字电路后端设计全流程,包含pr,cts,sta,power analysis 等。

2、5年以上后端设计经验

第2篇 集成电路设计师岗位职责

高级射频集成电路设计师 南通至晟微电子技术有限公司 南通至晟微电子技术有限公司,至晟 职责:

1、负责进行移动通信pa产品设计;

2、进行仿真、验证和评估;

3、指导版图工程师设计;

4、配合应用和产品工程师,测试工程师使产品成功进入量产;

要求:

1、熟悉大信号设计;

2、熟练使用cadence、ads等eda设计工具;熟悉后仿真验证;

3、熟练使用em仿真工具;

4、熟练使用主要射频及微波测试仪器;

5、硕士或博士学位,电子工程、微电子及相关专业;

优先:

1、射频功率放大器、射频前端设计经验;

2、熟悉化合物或soi半导体器件及建模优先

3、熟悉代工厂、封装厂制造流程,有丰富的沟通经验;

4、有一定的英语口语或听力能力;

第3篇 模拟集成电路设计工程师岗位职责

岗位职责:

1、负责新模拟ip的定义,仿真,设计;

2、负责模拟ip的数据手册文档更新,编写,维护;

3、负责模拟ip的测试,评价,维护;

4、参与soc芯片规格定义,芯片测试和量产支持

5、参与电源管理方向或者audio codec方向,ic规格定义,项目开发,芯片测试和量产支持

相关技能要求:

1、了解半导体器件物理与工艺等相关基础知识;

2、能够独立分析并设计如下模块或其中之一:

op;pga;osc;adc;dac;dcdc;ldo;codec等ip模块;

3、会使用实验室基本测试设备进行ip测试,评价与分析。

4、有低功耗codec设计经验者优先考虑

5、有高速adc/dac ip设计经验者优先考虑

6、有高精度sigma-delta adc/dac ip设计经验者优先考虑

7、dc/dc 设计经验者优先考虑

8、良好的文档能力,能够高质量撰写各类工作报告

9、要求具备团队合作精神,自我激励,能够按进度及计划完成任务

第4篇 集成电路ic设计岗位职责

岗位职责:

主要负责前端设计,后端研发,ic的设计;

1.负责数字电路的规格定义、rtl代码编写、验证、综合、时序分析、可测性设计;

2.负责进行电路设计、仿真以及总体布局和修改;

3.制作ic芯片功能说明书;

4.负责芯片的开发和设计工作;

5.负责与版图工程师协作完成版图设计,提供技术支持;

6.及时编写各种设计文档和标准化资料,实现资源、经验共享。

四、职位要求:

1、25-40岁,211统招本科,5年工作经验。

2、丰富的ic设计经验。

岗位职责:

主要负责前端设计,后端研发,ic的设计;

1.负责数字电路的规格定义、rtl代码编写、验证、综合、时序分析、可测性设计;

2.负责进行电路设计、仿真以及总体布局和修改;

3.制作ic芯片功能说明书;

4.负责芯片的开发和设计工作;

5.负责与版图工程师协作完成版图设计,提供技术支持;

6.及时编写各种设计文档和标准化资料,实现资源、经验共享。

四、职位要求:

1、25-40岁,211统招本科,5年工作经验。

2、丰富的ic设计经验。

第5篇 模拟集成电路版图设计工程师岗位职责

岗位职责:

1. 根据电路设计, 对芯片的版图,封装等进行布局, 规划;

2. 负责完成相关电路的版图实现;

3. 合理应用晶圆厂的制程,有效提升整体电路性能;

4. 配合版图设计工程师完成电路版图设计;

能力要求:

1. 精通运算放大器, 比较器, 锁相环, 模拟数字转换器,电荷泵等模块的版图设计;

2. 精通esd 设计原则

3. 精通各种封装技术者优先

4. 熟悉半导体工艺流程,熟悉代工厂pdk等设计文件;

5. 有5年以上ic设计经验,熟练ic设计流程和eda工具;

6. 微电子、电子工程等相关专业本科或以上学历;

第6篇 集成电路设计工程师岗位职责

模拟集成电路设计工程师 南京华讯方舟通信设备有限公司 南京华讯方舟通信设备有限公司,南京华讯,南京华讯方舟,南京华讯 1、根据设计指标设计bg、ldo、opa、comparator等基本电路;

2、根据系统要求参与设计pll、adc、dac、filter、vga等系统;

3、根据电路要求配合版图工程师完成相应版图的设计;

4、根据电路设计结果完成设计文档的编写以及制定相应的测试计划;

5、配合测试工程师完成相应模块的测试,并根据测试数据进行性能评估以及问题分析;

职位要求:

1、本科以上微电子、电子工程、电子信息等专业;

2、具备两年以上模拟集成电路设计经验;

3、对运放、比较器、带隙基准等基本模块的原理有比较深刻的认识;

4、有pll/adc/dac/filter/ldo等模块设计经验优先;

5、熟悉使用cadence virtuoso集成电路设计平台;

6、良好的团队合作精神,工作敬业负责。

第7篇 集成电路版图设计师岗位职责

ic版图设计师(集成电路版图设计师) 华芯微电子 苏州华芯微电子股份有限公司,华芯微,华芯微电子,华芯 1. 能熟练使用 业内eda芯片版图设计工具,(芯片级非电路板级);

2. 有相关集成电路版图自动布局布线经验,对数字集成电路后端理解深刻,能够独立完成集成电路版图设计;

3. 了解模拟芯片和数字芯片的设计流程;

4. 熟悉 cmos 和 bipolar 常用工艺的元件层次;

5. 独立完成 drc, lvs;知道如何辨别drc error;

6. 熟悉 gard ring, interdigitation, matching 等布图方法;

7. 微电子相关专业毕业

8. 本岗位工作经验在2年以上

特别提示:

**** 非pcb版图设计领域

第8篇 集成电路版图设计岗位职责职位要求

职责描述：

岗位职责： 1、熟练掌握模拟集成电路或数字集成电路的设计概念和流程，独立或合作完成线路设计；

2、熟悉cadence、spice等仿真工具，对线路做各项优化和验证；

3、熟悉测试和应用环境，能够针对自己的产品做各种失效和故障分析；

4、对半导体工艺有一定了解，完成工艺选择和线路优化；

5、参与产品的前期规划，主动了解和分析客户的详细指标需求；

职位要求： 1、重点本科及以上学历，有经验更合适；

2、微电子、电路设计或者电子工程类专业；

3、较强的学习能力；

4、良好的沟通能力和团队合作能力； 5、薪资面议。

岗位要求：

学历要求：本科

语言要求：不限

年龄要求：不限

工作年限：不限

第9篇 模拟集成电路设计岗位职责

1、完成模拟电路设计、仿真和验证及相应文档撰写等工作。

2、协助完成相关电路的实验室测试等工作

职位要求

1、熟练掌握混合信号芯片设计流程,掌握基本的模拟电路知识,熟悉器件模型,器件参数及相关仿真工具;

2、具有至少两年模拟集成电路线路设计经验,有相关带隙基准,ldo,运放等设计经验者优先;

3、具有良好的动手能力和沟通能力。 职位信息

1、完成模拟电路设计、仿真和验证及相应文档撰写等工作。

2、协助完成相关电路的实验室测试等工作

职位要求

1、熟练掌握混合信号芯片设计流程,掌握基本的模拟电路知识,熟悉器件模型,器件参数及相关仿真工具;

2、具有至少两年模拟集成电路线路设计经验,有相关带隙基准,ldo,运放等设计经验者优先;

3、具有良好的动手能力和沟通能力。

第10篇 集成电路ic设计工程师岗位职责、要求以及未来可以发展的方向

上班的公交ic卡，atm取钱的银行卡，楼宇的门卡等等，在现代世界不可或缺，ic设计工程师就是一个从事ic开发的职业。随着中国ic设计产业渐入佳境，越来越多的工程师加入到这个新兴产业中。成为ic设计工程师所需门槛较高，往往需要有良好的数字电路系统及嵌入系统设计经验，了解arm体系结构，良好的数字信号处理、音视频处理，图像处理及有一定的vlsi基础。

集成电路ic设计工程师岗位职责

1.负责数字电路的规格定义、rtl代码编写、验证、综合、时序分析、可测性设计；

2.负责进行电路设计、仿真以及总体布局和修改；

3.制作ic芯片功能说明书；

4.负责芯片的开发和设计工作；

5.负责与版图工程师协作完成版图设计，提供技术支持；

6.及时编写各种设计文档和标准化资料，实现资源、经验共享。

集成电路ic设计工程师岗位要求

1.有扎实的电路基础知识，有一定的集成电路工艺基础，有较强的电路分析能力；

2.熟悉eda的电路设计、版图设计及模拟工具；

3.熟悉模拟集成电路设计流程和设计方法；

4.熟悉模拟集成电路基本构造模块如adc/dac，pll，bandgap，op-amp，comparator，buffer等；

5.能够设计相应的集成电路；

6.具有团队合作能力，解决问题能力强。

集成电路ic设计工程师发展方向

可向以下方向发展：

1.技术经理

2.电子技术研发工程师

3.it项目经理

第11篇 集成电路版图设计工程师岗位职责

负责进行版图布局规划。

与设计工程师进行有效沟通,协助其查找问题,并提出合理化建议。

进行验证工作。

要求:

1.本科学历,电子、微电子等相关专业;

2.2年以上相关工作经验;

3.了解和熟悉混合信号芯片版图设计流程,熟练掌握calibre lvs/drc;

4.熟悉cmos工艺生产流程,有floorplanning经验;

5.熟练使用cadence布局布线工具,了解高频、低噪声、高对称性等条件下的版图设计;

6.熟悉latch-up、esd、天线效应在版图设计中的解决方案;

7.有多次全定制ic产品tape-out经验优先;