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岗位职责:
1. 根据电路设计, 对芯片的版图,封装等进行布局, 规划;
2. 负责完成相关电路的版图实现;
3. 合理应用晶圆厂的制程,有效提升整体电路性能;
4. 配合版图设计工程师完成电路版图设计;
能力要求:
1. 精通运算放大器, 比较器, 锁相环, 模拟数字转换器,电荷泵等模块的版图设计;
2. 精通esd 设计原则
3. 精通各种封装技术者优先
4. 熟悉半导体工艺流程,熟悉代工厂pdk等设计文件;
5. 有5年以上ic设计经验,熟练ic设计流程和eda工具;
6. 微电子、电子工程等相关专业本科或以上学历;