第5篇 半导体芯片工程师岗位职责

半导体芯片设备经理工程师工艺工程师 职位不限于一下,更多职位欢迎留言问询

紧急:研发-设备技术经理 各方向

diff pe缺depart 44级以上

设备 含封测设备等3年以上经验可应聘 主机台采购岗位

一、module

etch-ee

litho-ee

litho-pe

thin film-ee

diffusion-ee

wet-ee

二、pie:

pi,有经理和以上层级的职缺

pie

mi量测

ye ,有经理及以上层级的职缺

wya电性测试 有经理和以上层级的职缺

三、td(职级可谈)

etch-pe

litho-pe

thin film-pe

diffusion-pe

wet、cmp-pe

四、3d-ee

etch-ee

litho-ee

thin film-ee

diffusion-ee

wet-ee

六、q

al 失效分析

ehs

pqe

product qe

subcon qe

cqe 经理

re head

qs

七:device

关键词:fab,半导体 、 晶圆厂、 芯片 、 设备工程师、 设备经理 、 section manager 、 工艺工程师、 工艺经理、 ee工程师、 pe工程师、 diff(扩散)、 furnace(炉管)、wet(湿刻)、imp(离子 注入)、rtp(快速热处理) 、epi 、 tf薄膜 、 pvd(物理气相淀积)、cvd(化学气相淀积) etch(刻蚀)- wet干法蚀刻 dry湿法蚀刻 litho(光刻) cmp(化学机械研磨) as a td module engineer, you will be responsible for rapid deployment of innovative memory process technologies, drive development efforts prior to device ramp, define & execute effective actions to enable solutions required to hit key milestones & achieve the required performance within timelines.

1)process develop and continue improve,set up process requirement

2)process window enlarge

3)new tool evaluation

4)cycle time reduction and cost down

5)maintain process stable

任职资格

1.master degree or outstanding bachelor graduate:microelectronics, material, physical, or related majors

2.advanced understanding of tf、littho、wet、diff、etch、cmp、 processes.

3.must possess strong engineering knowledge of photo equipment, including: scanner/track and materials.

4.proficient in statistics, data analysis, design of experiments (doe). understanding of optics including the principles and application of immersion lithography, polarized illumination.

5.strong aptitude for research and development and ability to create production-worthy technologies.' 职位不限于一下,更多职位欢迎留言问询

紧急:研发-设备技术经理 各方向

diff pe缺depart 44级以上

设备 含封测设备等3年以上经验可应聘 主机台采购岗位

一、module

etch-ee

litho-ee

litho-pe

thin film-ee

diffusion-ee

wet-ee

二、pie:

pi,有经理和以上层级的职缺

pie

mi量测

ye ,有经理及以上层级的职缺

wya电性测试 有经理和以上层级的职缺

三、td(职级可谈)

etch-pe

litho-pe

thin film-pe

diffusion-pe

wet、cmp-pe

四、3d-ee

etch-ee

litho-ee

thin film-ee

diffusion-ee

wet-ee

六、q

al 失效分析

ehs

pqe

product qe

subcon qe

cqe 经理

re head

qs

七:device

关键词:fab,半导体 、 晶圆厂、 芯片 、 设备工程师、 设备经理 、 section manager 、 工艺工程师、 工艺经理、 ee工程师、 pe工程师、 diff(扩散)、 furnace(炉管)、wet(湿刻)、imp(离子 注入)、rtp(快速热处理) 、epi 、 tf薄膜 、 pvd(物理气相淀积)、cvd(化学气相淀积) etch(刻蚀)- wet干法蚀刻 dry湿法蚀刻 litho(光刻) cmp(化学机械研磨)