第1篇 半导体工程师岗位职责要求

1.负责前端设计各个module的验证和维护。

2.为应用组提供support。

3.负责新模块设计。

第2篇 半导体设备销售工程师岗位职责

工作职责:

1. 开发新老客户群中的销售机会以满足公司业务需求;

2. 完成所分配行业和领域中的销售目标;

3. 与大客户保持长期、良好的关系;

4. 定期向销售经理提交业务报告;

5. 反馈客户需求,有效掌握市场行情。

职位要求:

1. 半导体相关销售经验,拥有测试设备销售经验者优先;

2. 熟悉半导体制造行业;

3. 具有强烈的团队合作意识,工作勤奋,积极,学习能力强;

4. 具有良好的沟通能力及强烈的服务意识;

5. 良好的英语口语以及书写能力;

6. 本科或以上学历,半导体物理,材料等相关专业优先;

7. 拥有半导体销售经验者优先;

8. 要求经常出差。

工作职责:

1. 开发新老客户群中的销售机会以满足公司业务需求;

2. 完成所分配行业和领域中的销售目标;

3. 与大客户保持长期、良好的关系;

4. 定期向销售经理提交业务报告;

5. 反馈客户需求,有效掌握市场行情。

职位要求:

1. 半导体相关销售经验,拥有测试设备销售经验者优先;

2. 熟悉半导体制造行业;

3. 具有强烈的团队合作意识,工作勤奋,积极,学习能力强;

4. 具有良好的沟通能力及强烈的服务意识;

5. 良好的英语口语以及书写能力;

6. 本科或以上学历,半导体物理,材料等相关专业优先;

7. 拥有半导体销售经验者优先;

8. 要求经常出差。

第3篇 半导体技术工程师岗位职责、要求以及未来可以发展的方向

从事该职业一般需要具有良好的半导体、薄膜、凝聚态、物理学、精密仪器、测量测控等学历教育背景和较强的专业技能；并且具有一定的光伏技术工程、研发、生产工艺、实验室测量等领域的实践工作经验。

半导体技术工程师岗位职责

1.建立健全设备管理制度、维护保养制度，做好设备技术资料的形成、积累、整理、立卷、归档工作；

2.编制年、季、月度施工设备的预检计划、设备大中修计划，备件制造和供应计划；

3.根据施工发展或项目需要，协同其他部门制订新设备选型和采购；

4.负责各类设备运行情况的检查、记录、考核以及日常管理工作；

5.负责各类设备的维护保养管理工作，在机电设备安装工程中起到审核、协调、监督的作用；

6.编制设备安全操作规程，做好对操作人员的技术操作考核。

半导体技术工程师岗位要求

1.有一定电子电路半导体理论知识的基础；

2.熟悉外延工艺、制造等相关内容及半导体设备；

3.熟悉硬件调试，动手能力强；

4.品行端正，身体健康，具有团队协作精神，能吃苦耐劳；

5.思维敏捷、分析判断能力强、具有解决复杂问题的能力；

6.负责的工作态度，有钻研和刻苦精神，良好的抗压能力。

半导体技术工程师发展方向

作为一名合格的半导体工程师，可以去很多企业展现自己的能力。不论是芯片制造厂商，还是高端的超大规模集成电路芯片的制造、研发企业，都需要具有高水平的半导体工程师。

第4篇 半导体设备服务工程师岗位职责

半导体设备服务工程师(日语熟练) 理工科专业

tokki装置对应,成都地区客户对应

与日方联络,机器对应,客户对应

长期出差,周末加班

有赴日培训

语言:日语或者英文,商务水平 理工科专业

tokki装置对应,成都地区客户对应

与日方联络,机器对应,客户对应

长期出差,周末加班

有赴日培训

语言:日语或者英文,商务水平

第5篇 半导体芯片工程师岗位职责

半导体芯片设备经理工程师工艺工程师 职位不限于一下,更多职位欢迎留言问询

紧急:研发-设备技术经理 各方向

diff pe缺depart 44级以上

设备 含封测设备等3年以上经验可应聘 主机台采购岗位

一、module

etch-ee

litho-ee

litho-pe

thin film-ee

diffusion-ee

wet-ee

二、pie:

pi,有经理和以上层级的职缺

pie

mi量测

ye ,有经理及以上层级的职缺

wya电性测试 有经理和以上层级的职缺

三、td(职级可谈)

etch-pe

litho-pe

thin film-pe

diffusion-pe

wet、cmp-pe

四、3d-ee

etch-ee

litho-ee

thin film-ee

diffusion-ee

wet-ee

六、q

al 失效分析

ehs

pqe

product qe

subcon qe

cqe 经理

re head

qs

七:device

关键词:fab,半导体 、 晶圆厂、 芯片 、 设备工程师、 设备经理 、 section manager 、 工艺工程师、 工艺经理、 ee工程师、 pe工程师、 diff(扩散)、 furnace(炉管)、wet(湿刻)、imp(离子 注入)、rtp(快速热处理) 、epi 、 tf薄膜 、 pvd(物理气相淀积)、cvd(化学气相淀积) etch(刻蚀)- wet干法蚀刻 dry湿法蚀刻 litho(光刻) cmp(化学机械研磨) as a td module engineer, you will be responsible for rapid deployment of innovative memory process technologies, drive development efforts prior to device ramp, define & execute effective actions to enable solutions required to hit key milestones & achieve the required performance within timelines.

1)process develop and continue improve,set up process requirement

2)process window enlarge

3)new tool evaluation

4)cycle time reduction and cost down

5)maintain process stable

任职资格

1.master degree or outstanding bachelor graduate:microelectronics, material, physical, or related majors

2.advanced understanding of tf、littho、wet、diff、etch、cmp、 processes.

3.must possess strong engineering knowledge of photo equipment, including: scanner/track and materials.

4.proficient in statistics, data analysis, design of experiments (doe). understanding of optics including the principles and application of immersion lithography, polarized illumination.

5.strong aptitude for research and development and ability to create production-worthy technologies.' 职位不限于一下,更多职位欢迎留言问询

紧急:研发-设备技术经理 各方向

diff pe缺depart 44级以上

设备 含封测设备等3年以上经验可应聘 主机台采购岗位

一、module

etch-ee

litho-ee

litho-pe

thin film-ee

diffusion-ee

wet-ee

二、pie:

pi,有经理和以上层级的职缺

pie

mi量测

ye ,有经理及以上层级的职缺

wya电性测试 有经理和以上层级的职缺

三、td(职级可谈)

etch-pe

litho-pe

thin film-pe

diffusion-pe

wet、cmp-pe

四、3d-ee

etch-ee

litho-ee

thin film-ee

diffusion-ee

wet-ee

六、q

al 失效分析

ehs

pqe

product qe

subcon qe

cqe 经理

re head

qs

七:device

关键词:fab,半导体 、 晶圆厂、 芯片 、 设备工程师、 设备经理 、 section manager 、 工艺工程师、 工艺经理、 ee工程师、 pe工程师、 diff(扩散)、 furnace(炉管)、wet(湿刻)、imp(离子 注入)、rtp(快速热处理) 、epi 、 tf薄膜 、 pvd(物理气相淀积)、cvd(化学气相淀积) etch(刻蚀)- wet干法蚀刻 dry湿法蚀刻 litho(光刻) cmp(化学机械研磨)

第6篇 半导体封装工程师岗位职责

岗位职责:

1、优化半导体封装的生产工艺流程,提高生产效率,确保生产稳定运行;

2、负责编制作业文件和现场实施;

3、负责对生产质量、效率的跟踪,及时发现问题并提出改善;

4、培训和辅导一线员工的操作技能;

5、新产品、新工艺的封装技术的开发和评价;

6、负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持。

职位要求:

1、了解工厂相关生产工艺、组装工艺、工艺流程;

2、有责任感,具备良好的沟通交流能力,能够积极主动地工作;

3、会日语者优先;

4、熟悉冲压模具加工工艺或molding工艺者优先;

5、有半导体新品导入、新材料评价经验者优先。

岗位职责:

1、优化半导体封装的生产工艺流程,提高生产效率,确保生产稳定运行;

2、负责编制作业文件和现场实施;

3、负责对生产质量、效率的跟踪,及时发现问题并提出改善;

4、培训和辅导一线员工的操作技能;

5、新产品、新工艺的封装技术的开发和评价;

6、负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持。

职位要求:

1、了解工厂相关生产工艺、组装工艺、工艺流程;

2、有责任感,具备良好的沟通交流能力,能够积极主动地工作;

3、会日语者优先;

4、熟悉冲压模具加工工艺或molding工艺者优先;

5、有半导体新品导入、新材料评价经验者优先。

第7篇 半导体封装工艺工程师岗位职责

半导体封装工艺工程师 pe 1. 3年以上半导体封测行业工艺工程 作经验 ,

2. 熟悉半导体前道工艺流程ws ,bg ,ds ,wb ,db,mold ,mark ,tf 等工艺流程及参数设定

3. 制程改善,良率提升工作经验

4. 良好的英语和计算机能力

5. 电子类大专或以上学历

1. 3年以上半导体封测行业工艺工程 作经验 ,

2. 熟悉半导体前道工艺流程ws ,bg ,ds ,wb ,db,mold ,mark ,tf 等工艺流程及参数设定

3. 制程改善,良率提升工作经验

4. 良好的英语和计算机能力

5. 电子类大专或以上学历

第8篇 半导体工程师岗位职责

半导体封装技术工程师岗位职责:

1、优化半导体封装的生产工艺流程，提高生产效率，确保生产稳定运行;

2、负责编制作业文件和现场实施;

3、负责对生产质量、效率的跟踪，及时发现问题并提出改善;

4、培训和辅导一线员工的操作技能;

5、新产品、新工艺的封装技术的开发和评价;

6、负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持。

职位要求:

1、了解工厂相关生产工艺、组装工艺、工艺流程;

2、有责任感，具备良好的沟通交流能力，能够积极主动地工作;

3、会日语者优先;

4、熟悉冲压模具加工工艺或molding工艺者优先;

5、有半导体新品导入、新材料评价经验者优先。

岗位职责:

1、优化半导体封装的生产工艺流程，提高生产效率，确保生产稳定运行;

2、负责编制作业文件和现场实施;

3、负责对生产质量、效率的跟踪，及时发现问题并提出改善;

4、培训和辅导一线员工的操作技能;

5、新产品、新工艺的封装技术的开发和评价;

6、负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持。

职位要求:

1、了解工厂相关生产工艺、组装工艺、工艺流程;

2、有责任感，具备良好的沟通交流能力，能够积极主动地工作;

3、会日语者优先;

4、熟悉冲压模具加工工艺或molding工艺者优先;

5、有半导体新品导入、新材料评价经验者优先。

第9篇 半导体材料工程师岗位职责

岗位职责:

1、负责半导体制造过程材料的开发,组织协调项目进度符合客户需求,并最终产生有效配方。

2、负责接洽客户需求,明确开发方向,并开发有效的实验方法,以确保实验数据真实、有效。

3、负责产品原料、仪器设备的筛选与评估,确保其满足实验与转产需求。

4、负责新产品生产转移过程的,生产工艺、检测方法与标准、采购标准等材料的数据收集与编撰。

岗位要求:

1、 化学相关专业本科及以上学历;

2、 具有优秀的团队合作精神和创新精神;

3、 具有良好的实验室操作技能、仪器使用和分析能力;

4、具有较好的英语基础,能翻译英文资料。

第10篇 半导体行业工程师岗位职责

半导体行业销售工程师 销售工程师(光刻机的激光器)

职位内容:

①represent the company to customers in all sales relevant activities

②communicate with the customers’ needs and explore the sales strategies

③introduce gpi laser products and its roadmap to customers. alsounderstanding the customerrequirements to gpi

④quote/price negotiates to customers on existed tools and newly order systems

⑤frequent communication with hq sales representative for account status and forecast

⑥liaise with cs team for each account’s day to day operation

⑦constantcustomer visit is necessary to ensure coverage

⑧action plan to each account with time frame which is to be reviewed on regular base

职位要求:

30-35岁

日语/英语口语流利

理工科专业,如机械设计类等

有半导体行业销售工程师的经验

善于并乐于与人沟通交流,抗压力强。 销售工程师(光刻机的激光器)

职位内容:

①represent the company to customers in all sales relevant activities

②communicate with the customers’ needs and explore the sales strategies

③introduce gpi laser products and its roadmap to customers. alsounderstanding the customerrequirements to gpi

④quote/price negotiates to customers on existed tools and newly order systems

⑤frequent communication with hq sales representative for account status and forecast

⑥liaise with cs team for each account’s day to day operation

⑦constantcustomer visit is necessary to ensure coverage

⑧action plan to each account with time frame which is to be reviewed on regular base

职位要求:

30-35岁

日语/英语口语流利

理工科专业,如机械设计类等

有半导体行业销售工程师的经验

善于并乐于与人沟通交流,抗压力强。

第11篇 半导体测试技术工程师岗位职责

研发方向:光电半导体器件测试技术

岗位职责

光电半导体器件性能测试

光电半导体器件结构分析

物料评估

研发部科技与产品助理

职位要求:

光学、光电工程、微电子学等专业,熟悉光学、电子学、热学原理与测试方法

二本及以上学历

大学英语四级及以上

良好的逻辑思维与表达能力

熟练使用办公软件,具备较强的数据分析及解决问题的能力

工作细致、认真

第12篇 半导体应用工程师岗位职责

工作职责:

- 为全球客户开发soc芯片测试系统

- 为客户提供soc设备提供测试方法和解决方案

- 在v93k的测试机台上开发测试程序和设计硬件接口

- 优化测试程序以降低测试成本和提高测试的故障覆盖率

- 解决顾客在工程开发和生产中的问题总结项目中的知识和经验

- 建立所有的项目和知识文档

- 在项目执行过程中,与包括总部和现场支持在内的全球同事合作,共同服务客户

- 与客户有效沟通,确保服务能够满足客户的需求

任职资格

- 微电子或电子相关专业;本科或硕士学历

- 具有基本的c/c++、java或shell编程经验,熟悉linux操作系统优先;

- 良好的英语听说及读写能力;

- 具备优秀的学习能力和对新知识新技术探求的欲望;

- 良好的团队合作能力;态度积极,性格开朗,善于沟通,有责任心。

- 欢迎xxxx年/xxxx年

- 入职后,公司将提供系统的、为期数月的技术培训